GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

显示全部楼层 · 发表于 2023-2-8 12:03:10

本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
标准编号：GB/T 40564-2021
标准名称：电子封装用环氧塑封料测试方法
英文名称：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
发布日期：2021-10-11
实施日期：2022-05-01
标准状态：现行
起草单位：江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院
起草人员：成兴明、侍二增、杨晖、崔亮、陈灵芝、曹可慰、管琪、李云芝、李小娟、谭伟、李建德
文件格式：PDF
文件页数：45页
文件大小：3.53MB

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GBT 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法.pdf (3.53 MB)

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