本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求，试验方法，检验规则及标志，包装，运输，储存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路，传感器等器件用的金基厚膜导体浆料。
标准编号：YS/T 604-2006
标准名称：金基厚膜导体浆料
英文名称：Gold based thick film conductor pastes
发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期：2006-05-25
实施日期：2006-12-01
起草单位：贵研铂业股份有限公司
文件格式：PDF
文件页数：9页
文件大小：313.90KB
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