GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

显示全部楼层 · 发表于 2023-2-2 22:38:26

本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。
本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。
本标准不适用于混合集成电路。
标准编号：GB/T 7092-2021
标准名称：半导体集成电路外形尺寸
英文名称：Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
发布日期：2021-03-09
实施日期：2021-10-01
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 7092-1993
起草单位：中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司
起草人员：安琪、石磊、季永刚、蔺兴江、李习周、许峰、周敢营、仝良玉、丁荣峥、徐梦娇、史丽英、邵康、余咏梅、田爱民、荆林晓、彭博、李丽霞、陈祥波、李静静、李锟、尹航、王宝友、张玉芹
文件格式：PDF
文件页数：394页
文件大小：4.13MB

标准全文下载：

GBT 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸.pdf (4.13 MB)

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