GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材

显示全部楼层 · 发表于 2023-1-30 11:00:10

本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材（以下简称靶材）的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝（CuAl）合金靶材和高纯铜锰（CuMn）合金靶材。
标准编号：GB/T 39159-2020
标准名称：集成电路用高纯铜合金靶材
英文名称：High purity copper alloy target for integrated circuit
发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
发布日期：2020-11-19
实施日期：2021-10-01
标准状态：现行
起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波微泰真空技术有限公司
起草人员：曹欢欢、袁海军、姚力军、王学泽、曾浩、边逸军、钟伟华、周友平、贺昕、慕二龙、高岩、江伟龙
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：299.79KB

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GBT 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材.pdf (299.79 KB)

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