T/CIE 073-2020 工业级高可靠集成电路评价第8部分： MCU芯片

zz_0 · 发表于 2023-1-26 13:01:24

本部分规定了面向工业应用的MCU芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则。
本部分适用于面向工业应用的MCU芯片的鉴定验收和评价检测活动。
标准编号：T/CIE 073-2020
标准名称：工业级高可靠集成电路评价第8部分： MCU芯片
英文名称：Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 8:MCU
发布部门：中国电子学会
发布日期：2020-06-08
实施日期：2020-08-15
标准状态：现行
起草单位：北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中国铁道科学研究院集团有限公司通信信号研究所、中车株洲电力机车研究所有限公司、南方电网公司数字电网研究院有限公司、浙江大学、南京林洋电力科技有限公司、钜泉光电科技(上海)股份有限公司、炬芯(珠海)科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、威胜集团
起草人员：赵东艳、王于波、陈燕宁、周敏、邵瑾、甄岩、谭年熊、刘浩、张东、鹿祥宾、朱松超、孙云龙、赵扬、钟明琛、岳志刚、符荣杰、钱国良、马哲、王强、任军、于健洁、王菲、高媛、邢群雁、王磊、习伟、姚浩、张佳明、黄凯、马华超、岳虎、代建宾、黄洪杰、钱文生、李先怀、程建伟
文件格式：PDF
文件页数：26页
文件大小：482.00KB

标准全文下载：

TCIE 073-2020.pdf (482 KB)

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