本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。
标准编号：SJ/T 11186-2019
标准名称：焊锡膏通用规范
英文名称：General specification for solder paste
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
替代情况：替代SJ/T 11186-2009
起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、广东中实金属有限公司、东莞永安科技有限公司、深圳市兴鸿泰锡业有限公司、北京朝铂航科技有限公司、厦门市及时雨焊料有限公司、杭州友邦焊锡材料有限公司、昆山成利焊锡制造有限公司、广州市铠特电子材料有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公司、浙江强力控股有限公司、广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)、北京康普锡威科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会
文件格式：PDF
文件页数：19页
文件大小：9.86MB
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