本标准规定了印制电路用导热非预浸环氧树脂半固化片的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和储存要求。
本标准适用于金属基覆铜箔层压板中铜箔与金属基板之间绝缘粘结用导热胶膜(热导率范围1.0W/ m?K～3.0W/m?K),也可用于多层印制板层间粘结用导热胶膜。
标准编号：SJ/T 11742-2019
标准名称：印制电路用导热非预浸半固化片
英文名称：Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、厦门迈拓宝电子有限公司、陕西生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、杭州华正新材料有限公司
文件格式：PDF
文件页数：17页
文件大小：7.36MB
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