DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法

显示全部楼层 · 发表于 2023-1-18 22:24:34

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法的仪器、测试程序以及报告。
本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以上。
标准编号：DB34/T 3369-2019
标准名称：印制电路用覆铜箔层压板基材厚
度测定方法金相法
发布部门：安徽省市场监督管理局
发布日期：2019-07-01
实施日期：2019-09-01
标准状态：现行
起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。
文件格式：PDF
文件页数：6页
文件大小：167.31KB

标准全文下载：

DB34T 3369-2019.pdf (167.31 KB)

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