DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

显示全部楼层 · 发表于 2023-1-18 22:22:18

本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。
本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。
标准编号：DB34/T 3367-2019
标准名称：印制电路板镀覆孔热应力的测试
方法
发布部门：安徽省市场监督管理局
发布日期：2019-07-01
实施日期：2019-09-01
标准状态：现行
起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术有限公司。
文件格式：PDF
文件页数：7页
文件大小：232.51KB

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