DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定边浸法

显示全部楼层 · 发表于 2023-1-18 22:21:40

本标准规定了印制板可焊性测定边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报
告。
本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测
定。
标准编号：DB34/T 3365-2019
标准名称：印制电路板可焊性测定边浸法
发布部门：安徽省市场监督管理局
发布日期：2019-07-01
实施日期：2019-09-01
标准状态：现行
起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术有限公司、铜陵市超远科技有限公司。
文件格式：PDF
文件页数：7页
文件大小：143.52KB

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DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法

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