GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

显示全部楼层 · 发表于 2023-1-17 11:30:37

GB/T 37312的本部分定义了航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)中通用商用货架产品(COTS)集成电路与分立半导体器件的最低要求。
本部分适用于ADHP应用中在公开数据手册规定的额定参数范围内正常工作、并符合IEC TS 62239-1(ECMP)标准的所有器件。
本部分也可适用于其他行业采用的高可靠、高性能器件，但需要甄别使用。
除了符合本部分外，还需依据相应的ECMP程序文件，改进设计产品或进一步开展试验以验证其满足ADHP应用要求的适宜性。另外符合IEC TS 62564-1标准的器件也可能更加满足ADHP应用要求。
标准编号：GB/T 37312.1-2019
标准名称：航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
英文名称：Process management for avionics—Electronic components for aerospace,defence and high performance(ADHP)applications—Part 1:General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2019-03-25
实施日期：2019-10-01
标准状态：现行
起草单位：中国航空综合技术研究所、北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司、中国航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院
起草人员：李喆、王旭峰、朱晓飞、王群勇、陈冬梅、杜忠磊、王宁、薛海红
文件格式：PDF
文件页数：67页
文件大小：3.08MB

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GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求