本标准规定了军用磷化锢晶片研磨工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及磷化锢晶片研磨工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。
本标准适用于磷化锢晶片研磨工艺。
标准编号：SJ 21479-2018
标准名称：磷化铟晶片研磨工艺技术要求
英文名称：Technical requirements for the lapping process of InP wafer
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-12-29
实施日期：2019-03-01
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：1.57MB
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