发帖
 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
0

SJ 20894A-2018 电子设备零部件灌封材料选择与使用要求

哈瓜
进士

349

主题

0

回帖

1406

积分

进士

积分
1406
电子行业标准(SJ) 1050 0 2023-1-16 10:49:52
本标准规定了电子设备零部件灌封材料的选择、使用、工艺及质量要求。
本标准适用于电子设备零部件加固、密封、绝缘等功能性防护灌封材料的选择与使用。
标准编号:SJ 20894A-2018
标准名称:电子设备零部件灌封材料选择与使用要求
英文名称:Requirement of packing material selection and application for electronic equipment components
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2018-12-29
实施日期:2019-03-01
替代情况:替代SJ 20894-2003
起草单位:中国电子科技集团公司第二十研究所
文件格式:PDF
文件页数:12页
文件大小:2.55MB

标准全文下载:
上传的附件: SJ 20894A-2018.pdf (2.55 MB)


文档首页截图如下:
声明:
1、内容来自用户上传,仅供会员交流学习,禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除;
2、如涉及侵权问题,请立即告知本站(qbw86@foxmail.com),本站将及时删除并致以最深的歉意;
您需要登录后才可以回帖 立即登录
高级模式
返回