标准编号：QJ 3173-2003
标准名称：航天电子电气产品再流焊接技术要求
英文名称：Reflow soldering technical requirements for space electron element
发布日期：2003-09-25
实施日期：2003-12-01
起草单位：中国航天科技集团公司五院第五○四研究所
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：52.88KB
标准全文下载：
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(qbw86@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
