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GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。
本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件(SMDs)的“浸入和观察”可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。
本试验方法也规定了老化条件,该条件为可选。
除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。
标准编号：GB/T 4937.21-2018
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21:Solderability
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
起草人员：宋玉玺、彭浩、高瑞鑫、裴选、朱振刚
文件格式：PDF
文件页数：18页
文件大小：483.00KB
标准全文下载：
GBT 4937.21-2018.pdf
(483 KB)
文档首页截图如下：
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发表于 2023-1-13 15:53:02