GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

显示全部楼层 · 发表于 2023-1-11 19:42:34

本标准规定了印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜箔层压板（以下简称金属基覆铜板）的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。
本标准适用于印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
标准编号：GB/T 36476-2018
标准名称：印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
英文名称：General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-06-07
实施日期：2019-01-01
标准状态：现行
起草单位：珠海全宝电子科技有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、天津晶宏电子材料有限公司
起草人员：戴建红、高艳茹、蒋伟、张华、师剑军、曹易、赵元成、曾耀德、李慧娟
文件格式：PDF
文件页数：30页
文件大小：530.66KB

标准全文下载：

GBT 36476-2018.pdf (530.66 KB)

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GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

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