GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

显示全部楼层 · 发表于 2023-1-10 12:48:21

其中，第4.3.6、7.1.11、9.3.5条为强制性条文，必须严格执行。为规范共烧陶瓷混合电路基板厂工程建设中设计内容和厂房设施标准，保证共烧陶瓷混合电路基板厂工程建设，做到技术先进、安全适用、经济合理、保证质量、节能环保，制定本标准。
本标准适用于采用低温共烧陶瓷（LTCC)和高温共烧陶瓷（HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。共烧陶瓷混合电路基板厂工艺设计除应符合本标准外，尚应符合国家现行标准的有关规定。
标准编号：GB 51291-2018
标准名称：共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
英文名称：Design criterion for co-fired ceramic hybrid circuit substrate manufactory
发布部门：中华人民共和国住房和城乡建设部中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布日期：2018-03-16
实施日期：2018-11-01
标准状态：现行
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国电子科技集团公司第二研究所、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、中国兵器工业集团公司第214研究所、中国航天科技工业集团公司二院第二十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所
文件格式：PDF
文件页数：76页
文件大小：2.73MB

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GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准.pdf (2.73 MB)

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