GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式

显示全部楼层 · 发表于 2023-1-10 11:16:08

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：
晶圆;
单个裸芯片;
带有互连结构的芯片和晶圆;
最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求；补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。
标准编号：GB/T 35010.8-2018
标准名称：半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式
英文名称：Semiconductor die products—Part 8:EXPRESS model schema for data exchange
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准状态：现行
起草单位：清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮(北京)电子信息产业有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所
起草人员：王自强、贺娅君、秦济龙、庄志青、郭蒙
文件格式：PDF
文件页数：26页
文件大小：398.16KB

标准全文下载：

GBT 35010.8-2018.pdf (398.16 KB)

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