本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。
本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量，其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆，也可部分贯穿硅晶圆；硅通孔内可含有金属导体及其他介质，也可不包含金属导体及其他介质。
标准编号：SJ/T 11707-2018
标准名称：硅通孔几何测量术语
英文名称：Terminology for through silicon via geometrical metrology
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
起草单位：中国电子科技集团红虱第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
文件格式：PDF
文件页数：13页
文件大小：6.44MB
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