本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间，测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。
本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适用于多种逻辑系列产品。
标准编号：SJ/T 11703-2018
标准名称：数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
英文名称：Crosstalk test method for digital microelectronic device packages
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
起草单位：中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所
文件格式：PDF
文件页数：7页
文件大小：3.47MB
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