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SJ/T 11698-2018 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法

哈瓜
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电子行业标准(SJ) 312 0 2023-1-9 20:26:18
本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。
本标准适用于无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定。
标准编号:SJ/T 11698-2018
标准名称:无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法
英文名称:Method for chemical analysis of lead-free solder-The inductively coupled plasma atom emission spectrometry method
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2018-02-09
实施日期:2018-04-01
起草单位:工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、云南锡业股份有限公司、重庆赛宝工业研究院、工业和信息化部电子第五研究所华东分析所、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院、浙江亚通焊材有限公司、深圳合明科技(测试)公司、北京康普锡威科技有限公司
文件格式:PDF
文件页数:14页
文件大小:3.14MB

标准全文下载:
上传的附件: SJT 11698-2018.pdf (3.14 MB)


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