本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品芯片倒装工艺设计的一般要求和详细要求。
本指导性技术文件适用于SiP产品芯片倒装的工艺设计。
标准编号：SJ/Z 21356-2018
标准名称：SiP 产品芯片倒装工艺设计指南
英文名称：Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所
文件格式：PDF
文件页数：13页
文件大小：3.10MB
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