本指导性技术文件规定了系统级封装(cs})产品气密性封装的设计要求，含一般要求、材料、结构以及采用钎焊、平行缝焊、激光焊接等不同气密焊接工艺时的设计要求。
本指导性技术文件适用于SiP产品的气密性封装设计。
标准编号：SJ/Z 21355-2018
标准名称：SiP产品气密性封装设计指南
英文名称：Design guidelines for hermetic package of SiP products
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：2.90MB
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