SJ/Z 21354-2018 SiP 产品可组装设计指南

哈瓜 · 发表于 2023-1-9 15:49:36

本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品设计应遵守的可组装性原则，包括一般要求、器材及材料要求、结构设计要求、工艺要求及与工艺过程相关的可靠性要求。
本指导性技术文件适用于s}P产品的可组装性设计。
标准编号：SJ/Z 21354-2018
标准名称：SiP 产品可组装设计指南
英文名称：Design guidelines for assemblability of SiP products
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子利一技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：2.48MB

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SJZ 21354-2018 SiP 产品可组装设计指南.pdf (2.48 MB)

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