本指导性技术文件规定了微电子封装用金属外壳设计的一般要求和详细要求，及盖板的设计要求。
本指导性技术文件适用于微电子封装用金属外壳及盖板的设计。
标准编号：SJ/Z 21329-2018
标准名称：金属外壳设计指南
英文名称：Design guide for metal package
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
文件格式：PDF
文件页数：19页
文件大小：3.85MB
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