本指导性技术文件规定了印制板的导通孔保护设计类型、使用的材料等。
本导性技术文件适用于印制板导通孔保护设计一。
标准编号：SJ/Z 21284-2018
标准名称：印制板导通孔保护设计指南
英文名称：Design guide for via protection of printed circuit boards
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：1.70MB
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