本标准规定了集成电路陶瓷封装键合前检验的一般要求和详细要求。
本标准适用于集成电路陶瓷封装引线键合前的芯片、外壳及键合丝的检验。
标准编号：SJ 21448-2018
标准名称：集成电路陶瓷封装键合前检验要求
英文名称：Integrated circuit ceramic package--Inspection requirements for pre-bonding
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：1.53MB
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