SJ 21408-2018 微电子封装陶瓷外壳激光切割及打标工艺技术要求

显示全部楼层 · 发表于 2023-1-9 15:24:18

本标准规定了微电子封装陶瓷外壳激光切割及打标工艺应遵循的环境、材料、设备、人员、安全、工艺流程、各工序技术要求和检验要求。
本标准适用于微电子封装陶瓷外壳的激光切割及打标工艺。微电子封装金属外壳、镀镍陶瓷基板、镀金陶瓷基板、半成品管壳、金属框架、底座、盖板等的激光切割及打标工艺可参照本标准。
标准编号：SJ 21408-2018
标准名称：微电子封装陶瓷外壳激光切割及打标工艺技术要求
英文名称：Ceramic packages for microlelctronic packaging-Technical requirements for laser cutting and laser marking process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：2.52MB

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