SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求

显示全部楼层 · 发表于 2023-1-9 15:23:04

本标准规定了微电子封装用铝硅外壳镀覆工艺对人员、环境、安全与环保等的一般要求和对除油、酸洗、浸锌、化学镀镍、热处理、镀金、检验等工序的详细要求。
本标准适用于微电子封装用铝硅结构件及铝硅外壳先化学镀镍后电镀金的镀覆工艺。
标准编号：SJ 21405-2018
标准名称：微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求
英文名称：Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the plating process of aluminium-silicon alloy packages
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
文件格式：PDF
文件页数：12页
文件大小：2.58MB

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SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求

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