本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求。
本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺。
标准编号：SJ 21334-2018
标准名称：陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求
英文名称：Ceramic packages and metal packages Technical requirements for nickel electroplating process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所
文件格式：PDF
文件页数：16页
文件大小：9.24MB
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