本标准规定了微电子封装外壳金属零件(采用4J29, 4J42和4J34材料)热处理工艺的要求。
本标准适用于微电子封装外壳的金属零件(采用4J29, 4J42和4J34材料)热处理工艺。
标准编号：SJ 21331-2018
标准名称：陶瓷外壳及金属外壳 金属零件热处理工艺技术要求
英文名称：Ceramic packages and metal packages Technical requirements for the heat treatment of the metal parts process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
文件格式：PDF
文件页数：9页
文件大小：2.12MB
发表于 2023-1-9 15:10:37
