本标准规定了微电子封装金属外壳玻璃绝缘子熔封工艺的一般要求和详细要求。
本标准适用于微电子封装金属外壳玻璃绝缘子压力熔封和匹配熔封工艺。
标准编号：SJ 21328-2018
标准名称：金属外壳 熔封工艺技术要求
英文名称：Metal packages Technical requirements for Glass-to-Metal sealing process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
文件格式：PDF
文件页数：12页
文件大小：2.75MB
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