本标准规定了电子装备结构热仿真分析一般要求、几何模型构建、几何模型简化、求解域设立、网格划分、求解计算、结果评估以及结果输出要求。
本标准适用于电子装备研制过程中热仿真分析。
标准编号：SJ 21314-2018
标准名称：电子装备热仿真分析通用要求
英文名称：General requirements of thermal simulation for electronic equipment
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：2.14MB
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