本标准规定了MEMS惯性器件制造过程中圆片减薄抛光工艺的工艺流程、工艺要求和检验要求。
本标准适用于圆片的机械减薄及化学机械抛光工艺。
标准编号：SJ 21164-2016
标准名称：MEMS 惯性器件圆片减薄抛光工艺技术要求
英文名称：Technical requirements for MEMS intertial device wafer grinding and polishing process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、中国人民解放军空军驻石家庄地区军事代表
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：1.89MB
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