本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。
本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。
标准编号：SJ/T 2709-2016
标准名称：印制板组装件温度测试方法
英文名称：Methods of measurement for temperature of printed board assemblies
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2016-10-22
实施日期：2017-01-01
替代情况：替代SJ/T 2709-1986
起草单位：广州市安旭特电子有限公司、安捷利电子科技(苏州)有限公司
文件格式：PDF
文件页数：12页
文件大小：2.86MB
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