YS/T 26-2016 硅片边缘轮廓检验方法

lhw · 发表于 2023-1-1 14:03:53

本标准规定了硅片边缘轮廓（包含切口）的检验方法。
本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓（包含切口），砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。
标准编号：YS/T 26-2016
标准名称：硅片边缘轮廓检验方法
英文名称：Test methods for edge contour of silicon wafers
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2016-07-11
实施日期：2017-01-01
标准状态：现行
替代情况：替代YS/T 26-1992
起草单位：洛阳单晶硅集团有限责任公司、有研半导体材料有限公司、浙江金瑞乱科技股份有限公司
起草人员：田素霞、李战国、苗利刚、焦二强、安瑞阳、邵成波、王文卫
文件格式：PDF
文件页数：9页
文件大小：282.16KB

标准全文下载：

YST 26-2016 硅片边缘轮廓检验方法.pdf (282.16 KB)

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