YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

显示全部楼层 · 发表于 2022-12-31 16:06:56

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。
标准编号：YS/T 1105-2016
标准名称：半导体封装用键合银丝
英文名称：Silver bonding wire for semiconductor package
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2016-04-05
实施日期：2016-09-01
标准状态：现行
起草单位：烟台一诺电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司
起草人员：林良、向翠华、向磊、苗海川、臧晓丹、苗洪远、闫茹、李天祥、周晓光、刘洁
文件格式：PDF
文件页数：14页
文件大小：466.26KB

标准全文下载：

YST 1105-2016 半导体封装用键合银丝.pdf (466.26 KB)

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