本标准适用于表面组装的元器件，提供了无铅焊料、共晶或接近共晶的锡铅焊料的可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的标准试验方法。规定了当焊料槽法不适用时，用再流焊接法来进行测试。
标准编号：SJ/T 11200-2016
标准名称：环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
英文名称：Environmental testing Part 2-58:Tests Test Td:Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices(SMD)
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2016-04-05
实施日期：2016-09-01
标准状态：现行
替代情况：替代SJ/T 11200-1999
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所
文件格式：PDF
文件页数：21页
文件大小：5.93MB
发表于 2022-12-31 14:59:21
