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SJ 21458-2018 军贸电子系统产品合格证明文件及履历本编制要求 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21457-2018 军贸电子系统技术说明书编制要求 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装装片前检验要求 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21447-2018 CdSe-N-T01型红个固体激光器用硒化镉单晶材料规范 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21446-2018 CdS-N-T 型红外/紫外双色探测用硫化镉单晶片规范 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21445-2018 CdS-N 型红外/紫外双色探测用硫化镉单晶片规范 1F
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SJ 21444-2018 β-Ga203-N 型氧化镓单晶片规范 1F
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SJ 21443-2018 GaN-N 型低阻氮化镓单晶片规范 1F
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SJ 21442-2018 GaN-SI 型半绝缘氮化镓单晶片规范 1F
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SJ 21441-2018 SiC-HPSI 型高纯半绝缘碳化硅单晶片规范 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21440-2018 军用电子装备生产线数字化仿真要求 1F
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SJ 21439-2018 军用电子装备生产线数字化建模要求 1F
哈瓜 2023-1-9
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SJ 21438-2018 军用电子装备线缆组件三维建模通用要求 1F
哈瓜 2023-1-9
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