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SJ 21535-2018 电力电子器件用碳化硅外延片规范 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21534-2018 微波功率器件用氮化镓外延片规范 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21511-2018 软件无线电通用信号处理技术设计要求 1F
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SJ 21510-2018 软件无线电数据分发交换技术设计要求 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21509-2018 软件无线电通用发射技术设计要求 1F
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SJ 21508-2018 软件无线电通用接收技术设计要求 1F
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SJ 21507-2018 软件无线电波形可重构设计要求 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21505-2018 软件无线电硬件平台可重构设计要求 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21500-2018 声表面波器件封帽工艺技术要求 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21499-2018 声表面波器件划片工艺技术要求 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21498-2018 声表面波器件镀膜工艺技术要求 1F
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SJ 21497-2018 声表面波器件光刻工艺技术要求 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21496-2018 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21495-2018 微电子封装外壳 包装工艺技术要求 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21494.7-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第7部分:电子装配作业 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21494.6-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第6部分:微波暗室 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21494.5-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第5部分: 总装作业 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21494.4-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第4部分:大型装备架设安装 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21494.3-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第3部分:涂装作业 1F
哈瓜 2023-1-16
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SJ 21494.2-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第2部分:洁净厂房 1F
哈瓜 2023-1-16
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