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本标准规定了印制电路板（以下简称印制板）插头镍基底酸性镀硬金的要求、检验规则及检验方法等。
本标准适用于航天用印制板插头镍基底酸性镀硬金（包括镀镍）的工序质量控制及检验，也适用于成品印制板镀金插头的检验。
标准编号：QJ 1207A-2011
标准名称：印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求
英文名称：Technical requirements for nickel-base acid hard gold plating of printed circuit board edge contact
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2011-07-19
实施日期：2011-10-01
标准状态：现行
替代情况：替代QJ 1205-1987,QJ 1206-1987,QJ 1207-1987
起草单位：中国航天科技集团公司第九研究院二00厂
文件格式：PDF
文件页数：15页
文件大小：887.19KB
标准全文下载：
QJ 1207A-2011 印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求.pdf
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文档首页截图如下：
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发表于 2022-12-12 21:34:55