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HG/T 6101-2022 电子元器件包装用上下胶粘带

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童生

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发表于 2023-7-29 20:38:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文件规定了电子元器件包装用上下胶粘带的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。
本文件适用于电子元器件包装和传送用热熔型压敏胶粘带。
标准编号:HG/T 6101-2022
标准名称:电子元器件包装用上下胶粘带
英文名称:Top and bottom adhesive tapes for electronic components packaging
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
发布日期:2022-09-30
实施日期:2023-04-01
标准状态:现行
起草单位:浙江洁美电子科技股份有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司、太仓金煜电子材料有限公司、美信新材料股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、广东科建仪器有限公司
文件格式:PDF
文件页数:9页
文件大小:452.81KB

标准全文下载:
HGT 6101-2022 电子元器件包装用上下胶粘带.pdf (452.81 KB)

文档首页截图如下:
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