SJ/T 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔

tk1122 · 发表于 2023-7-11 11:39:48

本标准规定了印制电路用导热型涂树脂铜箔的术语定义、产品分类、材料、要求、质量保证、试验方法、合格证明及材料安全资料表、包装、标识、运输和贮存等。
本标准适用于印制电路用导热型涂树脂铜箔（以下简称导热涂树脂铜箔）。
标准编号：SJ/T 11779-2021
标准名称：印制电路用导热型涂树脂铜箔
英文名称：Thermal conductive resin coated copper foil for printed circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2021-03-05
实施日期：2021-06-01
标准状态：现行
起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院、生益电子股份有限公司、深圳市聚秦科技有限公司、广东全宝科技股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、深南电路有限公司、广东正业科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司
文件格式：PDF
文件页数：11页
文件大小：5.12MB

标准全文下载：

SJT 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔.pdf (5.12 MB)

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SJ/T 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔

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