SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求

WJ珍妮花 · 发表于 2022-11-29 12:29:48

本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。
本标准适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT)，表面组装元器件(SMC/SMD)的装联。
标准编号：SJ 20882-2003
标准名称：印制电路组件装焊工艺要求
英文名称：Requirement for soldering technology of PCB assembles
发布部门：中华人民共和国信息产业部
发布日期：2003-12-15
实施日期：2004-03-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所
文件格式：PDF
文件页数：47页
文件大小：9.14MB

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SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求.pdf (9.14 MB)

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