标准编号：YS/T 819-2012
标准名称：电子薄膜用高纯铜溅射靶材
英文名称：High-purity sputtering copper target used in electronic film
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2012-11-07
实施日期：2013-03-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准名称：电子薄膜用高纯铜溅射靶材
英文名称：High-purity sputtering copper target used in electronic film
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2012-11-07
实施日期：2013-03-01
标准状态：现行
文件格式：PDF