标准编号：YS/T 678-2008
标准名称：半导体器件键合用铜丝
英文名称：Copper wire for semiconductor lead bonding
发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期：2008-03-12
实施日期：2008-09-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准编号：YS/T 678-2008
标准名称：半导体器件键合用铜丝
英文名称：Copper wire for semiconductor lead bonding
发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期：2008-03-12
实施日期：2008-09-01
标准状态：现行
文件格式：PDF