标准编号：GB/T 35010.1-2018
标准名称：半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
英文名称：Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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