标准编号：GB/T 13555-2017
标准名称：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
英文名称：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期：2017-12-29
实施日期：2019-01-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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