标准编号：GB/T 31475-2015
标准名称：电子装联高质量内部互连用焊锡膏
英文名称：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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