标准编号：GB/T 41853-2022
标准名称：半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2022-10-12
实施日期：2022-10-12
标准状态：现行
文件格式：PDF
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